Материалы для пайки: ассортимент каталога
В каталоге «Материалы для пайки» представлен широкий ассортимент расходников от проверенных производителей: Kaisi, AiXun и Weller. Здесь вы найдете все необходимое для качественного монтажа и демонтажа электронных компонентов — от бытового ремонта до профессионального сервиса.
Припои Kaisi
Надежные свинцовые припои с флюсовым сердечником, обеспечивающим отличную смачиваемость и минимальное количество оксидов. Доступны катушки весом 250 г и 500 г с разным диаметром проволоки:
- 0.3 мм
Для ювелирной работы с мелкими SMD-компонентами. - 0.5 мм и 0.8 мм
Универсальные диаметры для большинства радиоэлектронных задач. - 1.0 мм и 1.2 мм
Для пайки силовых соединений и крупных деталей.
Также в наличии BGA-шары Kaisi (диаметр 0.762 мм, сплав Sn63Pb37) для восстановления контактов микросхем.
Оплетки AiXun для удаления припоя
Эффективный инструмент для демонтажа — медные оплетки, пропитанные флюсом. Позволяют быстро и аккуратно удалять остатки старого припоя с контактных площадок, не повреждая текстолит. В наличии два типоразмера:
- 1.55 мм
Для точной работы с выводами микросхем и мелкими компонентами. - 2.0 мм
Для очистки массивных площадок и пазов.
В упаковке 10 катушек по 1.5 метра — запас для длительной интенсивной работы.
Премиальные припои и флюсы Weller
Бренд Weller предлагает решения для самых ответственных задач, где важны чистота пайки и минимизация дефектов.
- Свинцовые припои серии WSW SNPB L1
Классический сплав с отличной растекаемостью. Доступны в катушках по 250 г и 500 г с диаметрами от 0.38 мм до 1.6 мм. Широкий диапазон позволяет выбрать проволоку как для микроскопических SMD-компонентов, так и для крупных элементов. - Бессвинцовые припои WSW SAC L0 и SAC M1
Соответствуют современным экологическим стандартам (сплав олово-серебро-медь). Идеальны для производства и ремонта цифровой техники, где требуется высокая надежность соединений. - Флюс для BGA-пайки
Специальный состав для восстановления шариковых контактов микросхем. Обеспечивает равномерный нагрев, предотвращает образование пустот и окисление, гарантируя качественный результат при реболлинге BGA-микросхем.
Если вы затрудняетесь с выбором — свяжитесь с нашими менеджерами. Мы поможем подобрать материалы для пайки под ваши задачи и бюджет.