Авторизуйтесь, чтобы получить специальную цену
2 900 ₽
Достаточно
Нашли дешевле?
В корзину
Купить в 1 клик
Рассчитать доставку
Хочу в подарок
Самовывоз сегодня - бесплатно
Доставка завтра - 390 ₽
Доставка завтра - 390 ₽
Цена действительна только для интернет-магазина и может отличаться от цен в розничных магазинах
Припой в шариках необходим для восстановления шариковых выводов (реболлинг) электронных компонентов типа BGA. Компоненты типа BGA в последние годы получили широкое применение в электронной промышленности, в связи с чем процедура реболлинга приобретает особую актуальность.
В зависимости от применяемой технологии пайки, доступны свинцово-оловянные (Sn63Pb37) и бессвинцовые сплавы (Sn96.5Ag3Cu0.5). Припой выпускается в пластиковых банках по 250 000 шт., упакованные в инертной среде.
В зависимости от применяемой технологии пайки, доступны свинцово-оловянные (Sn63Pb37) и бессвинцовые сплавы (Sn96.5Ag3Cu0.5). Припой выпускается в пластиковых банках по 250 000 шт., упакованные в инертной среде.
| Химический состав припоя: | Олово Sn 63% Свинец Pb 37% |
| |
| Форма выпуска: | Шары диаметром 0,3 / 0,4 / 0,45 / 0,5 / 0,6 / 0,762 мм |
| Упаковка: | 250 000 шт |
| Температура плавления: | 183 – 185°C |
| Срок годности: | 12 месяцев с даты вскрытия упаковки |
|
|
|
Похожие товары